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±¹¸³ºÎ°æ´ëÇб³ ±èÁ¾Çü ±³¼ö(Àç·á°øÇÐÀü°ø)°¡ ģȯ°æ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç¿Í Â÷¼¼´ë ¼¾¼ ±â¼ú ºÐ¾ß¿¡¼ ¿ì¼öÇÑ ¿¬±¸¼º°ú¸¦ ÀÕ´Þ¾Æ ¹ßÇ¥ÇÏ¸ç ±Û·Î¹ú Çмú ¹«´ë¿¡¼ ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖ´Ù.
±è ±³¼ö´Â ÀÏÁ¤ ±â°£ ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î ÀÛµ¿ÇÑ ÈÄ Æ¯Á¤ ȯ°æ¿¡ ³ëÃâµÇ¸é ÈçÀû ¾øÀÌ ³ì¾Æ ºÐÇØµÇ´Â ģȯ°æ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç ¸¶±×³×½· ½Ç¸®»çÀ̵å(Mg©üSi)°¡ ½ÇÁ¦ Àû¿ë °¡´ÉÇÑ ¹ÝµµÃ¼ÀÓÀ» ÀÔÁõÇÑ ³í¹® ¡®Dissolution study of biodegradable Magnesium Silicide thin films for transient electronic applications¡¯¸¦ SCIE Àú¸í ±¹Á¦ÇмúÁö
¿¡ ÃÖ±Ù °ÔÀçÇß´Ù. ÀÌ ¿¬±¸´Â »ýºÐÇØ¼º ÀüÀÚ¼ÒÀÚ(Transient Electronics) ±¸Çö °¡´É¼ºÀ» ½ÇÇèÀûÀ¸·Î °ËÁõÇß´Ù´Â Á¡¿¡¼ ÇмúÀû¡¤»ê¾÷Àû °¡Ä¡¸¦ ÀÎÁ¤¹Þ¾Ò´Ù.
ÀÌ¿Í ÇÔ²² ±âÆÇ¿¡ Ư¼öÇÑ ±âÇÏÇÐÀû ¼³°è¸¦ Àû¿ëÇØ Ãʹ̼¼ º¯Çü·ü °¨Áö ¼º´ÉÀ» ±Ø´ëÈÇÑ ¡®Synergistic Meta-Perforated Substrates for Hypersensitive Crack-Based Strain Sensors¡¯ ³í¹®µµ °°Àº ÇмúÁö¿¡ °ÔÀçµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÀÌ ¿¬±¸´Â ¿þ¾î·¯ºí µð¹ÙÀ̽º, Á¤¹Ð ÇコÄÉ¾î ¸ð´ÏÅ͸µ, Â÷¼¼´ë ·Îº¿ ¼¾¼ µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ ÀÀ¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Â ÃÊ°í°¨µµ ¼¾¼ ±â¼úÀÇ °¡´É¼ºÀ» Á¦½ÃÇß´Ù.
±èÁ¾Çü ±³¼ö´Â Áö³ÇØ 8¿ù ž籤 °øÁߺξç Ãʰ淮 ³ª³ë°ÝÀÚ±¸Á¶Ã¼ ¿¬±¸·Î ¼¼°èÀû ±ÇÀ§ÀÇ ÇмúÁöÀÎ <³×ÀÌó(Nature)>¿¡ ³í¹®À» °ÔÀçÇÑ µ¥ À̾î, Â÷¼¼´ë ÀüÀÚ ¹× ¼¾¼ ±â¼ú ºÐ¾ß¿¡¼µµ ±¹Á¦ÀûÀÎ ¼º°ú¸¦ À̾°í ÀÖ´Ù.
À̹ø ¿¬±¸ ¼º°úµéÀº ±¹¸³ºÎ°æ´ë ¶óÀÌÁî(RISE)»ç¾÷´ÜÀÇ ¡®Æ¯¼ºÈ ºÐ¾ß ±Û·Î¹ú °øµ¿¿¬±¸ È®Àå»ç¾÷¡¯ Áö¿øÀÌ µÞ¹ÞħµÆ´Ù. ÀÌ »ç¾÷´ÜÀº ÇØ¿Ü ÁÖ¿ä ´ëÇÐ ¹× ±Û·Î¹ú ±â¾÷°úÀÇ ±¹Á¦ °øµ¿¿¬±¸ ¹× ¿¬±¸°á°ú¹° µµÃâÀ» À§ÇÑ °æºñ¸¦ Áö¿øÇÏ¸ç ±Û·Î¹ú ¿¬±¸ ³×Æ®¿öÅ© °È¸¦ ÃßÁøÇØ ¿Ô´Ù. À̸¦ ÅëÇØ ´ëÇÐ ¿¬±¸¼º°úÀÇ ÇØ¿Ü È®Àå°ú ±â¼ú»ç¾÷È ¿¬°è¸¦ Àû±ØÀûÀ¸·Î Áö¿øÇϰí ÀÖ´Ù.
±¹¸³ºÎ°æ´ë´Â ¿¬±¸Áß½ÉÇü ´ëÇÐÀ¸·Î¼ Áö¿ª ¹Ì·¡»ê¾÷À» ¼±µµÇÒ ¿¬±¸ÀÎÀç ¾ç¼º°ú ¿¬±¸°³¹ß ¿ª·® °È¸¦ À§ÇÑ ´Ù¾çÇÑ »ç¾÷À» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ÃßÁøÇϰí ÀÖ´Ù.