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| 엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경. SK하이닉스 제공
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SK하이닉스는 엔비디아 연례 기술 콘퍼런스에서 엔비디아와의 진정한 협업을 강조하며 6세대 HBM(고대역폭)에서 맹추격 중인 삼성전자를 견제하는데 집중했다. SK그룹은 최태원 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 대표이사가 이번 행사에 직접 참석하며 엔비디아와의 원조 파트너십을 강조했다.
SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.
엔비디아 GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing) 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.
SK하이닉스는 “당사는 AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다”며 “이번 행사를 통해 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라(Infra)인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다”고 밝혔다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 설루션을 소개한다.
전시관은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존(Product Portfolio Zone), 이벤트 존으로 구성됐다.
전시장 입구에 위치한 ‘엔비디아 협업 존’은 SK하이닉스와 엔비디아 간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 전시의 핵심 공간이다. 회사는 이곳에서 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로, GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 보여준다.
엔비디아와의 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시한다.
제품 포트폴리오 존에서는 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다. 참여형 체험 공간인 ‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영한다.
SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.