삼성전기는 합작법인을 만들어 유리기판 핵심 소재를 개발하기로 했다.

스미토모화학 이와타 케이이치 회장(왼쪽)과 삼성전기 장덕현 사장이 차세대 패키지 기판 핵심 소재인 글라스 코어 생산을 위한 합작법인 설립 MOU를 체결했다. 삼성전기 제공

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어(Glass Core) 제조를 위한 합작법인(JV, Joint Venture) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다.

MOU 체결식은 일본 도쿄에서 진행됐으며 삼성전기 장덕현 사장, 스미토모화학 이와타 케이이치 회장, 미토 노부아키 사장, 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 이종찬 사장 등 주요 임원진이 참석했다.

합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다.

이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다.

합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다.

법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다.

삼성전기 장덕현 사장은 “AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있으며 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재”라며 “앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것”이라고 강조했다.

스미토모화학 이와타 케이이치 회장은 “삼성전기와의 협력을 통해 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 말했다.

삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이다. 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.