SK하이닉스가 10일 창립 41주년을 맞았다. SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI) 산업의 급성장에 따라 글로벌 AI 메모리 반도체 1위 업체로 우뚝 섰다.

SK하이닉스의 고대역폭 메모리 HBM 개발 역사. SK하이닉스 제공

10일 SK하이닉스에 따르면 1983년 반도체 사업을 시작한 SK하이닉스는 2022년 생성형 AI 등장 이후 다양한 제품과 서비스가 AI 중심으로 재편된 기회를 포착했고 15년간 기술을 개발해 현재에 이르렀다.

SK하이닉스는 AI 흐름이 본격화하기 전부터 고대역폭으로 대용량 데이터를 빠르게 전달하는 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’ 개발에 집중했다. HBM2E를 통해 시장 주도권을 잡았고 AI와 고성능 컴퓨팅에 최적화된 HBM3로 큰 주목을 받았다. 이 회사는 이 메모리를 엔비디아에 공급하며 AI와 데이터센터 시장의 핵심 파트너로 부상했다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장 점유율 50%를 차지한다.

SK하이닉스는 지난해 최고 성능의 HBM3E(5세대)를 개발했고 올해부터 글로벌 톱 IT 기업에 제품 공급에 들어갔다. 이 제품은 초당 1.2TB(테라바이트)의 데이터를 처리한다.

SK하이닉스가 HBM을 개발한 것은 2009년부터다. 이 회사는 이때 TSV(Through Silicon Via·D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 전극으로 연결), WLP(Wafer Level Packaging·웨이퍼에서 패키징을 마무리해 완제품을 만듦) 기술이 메모리 한계를 극복할 것으로 판단하고 본격 개발에 착수했다. 4년 후인 2013년 이 기술을 기반으로 한 고대역폭 메모리, 1세대 HBM을 출시했다.

이후 회사는 열 방출과 생산성이 높은 MR-MUF(Mass Reflow Molded UnderFill) 기술을 HBM2E에 적용해 시장 판도를 바꿨다. 이후 얇은 칩 적층, 열 방출, 생산성이 모두 탁월한 어드밴스드 MR-MUF 기술을 개발해 HBM3와 HBM3E에 적용한다. 이 기술을 바탕으로 지난해에는 HBM3 12단(24GB)을, 올해에는 HBM3E 12단(36GB) 양산까지 성공했다.