삼성전기가 글로벌 통신 부품 업체인 퀄컴으로부터 올해의 공급업체 부품상을 받았다.

삼성전기 장덕현 대표이사 사장(가운데)이 최근 열린 퀄컴의 ‘올해의 공급업체 부품상’ 시상식에서 수상 트로피를 들고 있다. 삼성전기 제공

삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋(Qualcomm Supplier Summit)에서 ‘Qualcomm 2024 Supplier of the Year - Components Award(2024 올해의 공급 업체 부품상)’를 수상했다고 2일 밝혔다. 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받은 것이다.

퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전 세계 15개국 약 130여 개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 ‘올해의 공급 업체상’을 준다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, 확장현실(XR, 가상현실·증강현실·혼합현실의 총칭), 산업용 사물인터넷(IoT) 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는 핵심 파트너다.

삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA(Ball Grid Array), FCBGA(Flip chip Ball Grid Array)를 비롯한 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력을 갖고 있다. 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위다. 반도체기판은 반도체 칩을 올리기 위해 메인 기판 위에 덧대는 사각형 판 모양의 부품이다. 반도체 칩은 메인보드가 아니라 반도체기판 위에 붙인다.

반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유한다. 반도체기판은 국내에서는 부산사업장과 세종사업장에서 생산한다.

삼성전기 대표 장덕현 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다”며 “삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것”이라고 강조했다.

로아웬 첸 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 “삼성전기에 ‘2024 올해의 공급 업체 부품상’을 수여하게 돼 기쁘다. 퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너”라고 말했다.

퀄컴은 1985년 설립된 미국의 글로벌 반도체, 통신 기술 회사다. 지난해 기준 연간 매출 420억 달러를 기록했으며 모바일 칩셋, 통신 모뎀 등 다양한 분야에서 사업을 영위한다. 퀄컴에서 개발한 AP(애플리케이션 프로세서)인 스냅드래곤 프로세서는 전 세계 많은 스마트폰에 탑재됐고 글로벌 AP점유율은 애플에 이어 2위다.