삼성전기가 부산사업장을 하이엔드급 반도체 기판의 전초기지로 육성하기 위해 대규모 투자를 단행한다.

글로벌 종합 전자부품 업체인 삼성전기는 부산사업장(강서구 송정동)에 반도체 패키지 기판 공장 증축과 생산 설비 구축을 위해 3000억 원 규모의 투자를 진행한다고 21일 밝혔다. 앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조3000억 원의 패키지 기판 생산 시설 투자를 결정한 바 있다.

삼성전기는 1991년 기판 사업을 시작해 이를 글로벌 기업에 납품하고 있다. 특히 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 반도체 패키지 기판 분야의 점유율과 기술력은 ‘글로벌 톱’으로 평가받는다.

패키지 기판은 주로 고성능 및 고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다. 일반 패키지 기판이 아파트라면 하이엔드급 패키지 기판은 초고층 빌딩을 짓는 것과 비슷하다. 하이엔드급 패키지 기판 시장은 중·장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다. 또 부산사업장의 생산 능력이 향상되면 지역의 고용 창출도 더 이뤄질 것으로 기대된다. 부산사업장의 현재 고용 인원은 약 6000명이다. 삼성전기 장덕현 사장은 최근 주주총회에서 “기판이 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 가능성이 있다”며 “서버나 네트워크, 하이엔드 PC 중심으로 많은 수요가 있을 것으로 예측된다”고 밝힌 바 있다.

1997년 준공된 삼성전기 부산사업장은 고 이건희 전 삼성 회장이 자동차 사업에 진출하면서 차 부품을 조달하기 위해 만들었다. 지금은 반도체 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 생산에 주력한다.