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| 박영선 중소벤처기업부 장관, 연합뉴스
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16일 머니투데이는 단독으로 충남권의 소재업체 l사가 최근 폴리이미드 도료 개발을 마치고 해외 업체와 단가 협상 중에 있다고 보도했다.
폴리이미드는 반도체 핵심소재 중 하나로 스마트폰의 FCCL(연성동박적층판) 제조, 플렉시블 OLED용 패널 제조 등에 사용된다.
이 소재는 특성에 맞게 여러 종류로 나뉘는데 일본 경제산업성은 지난 4일부터 대한민국을 상대로 플루오린 폴리이미드를 수출허가제도 대상에서 제외했다.
지금까지 폴리이미드는 전량 일본에서 수입됐다.
최근 l사는 특허 출원 4년 만에 최근 폴리이미드 도료 원천 제조 기술을 확보하고 해외 고객 품질 테스트를 통과했다. 이를 바탕으로 l사는 국내 일부 전자 대기업과도 공급 논의를 위해 접촉중인 것으로 전해진다.
하지만 l사는 R&D(연구·개발) 특화 업체로 현재 생산라인이 하나뿐인 것으로 알려진다. 개발에는 성공했지만 양산이 활성화될 지는 미지수다.
한 업체 관계자는 “양산에 들어가면 폴리이미드 도료에 대한 일본 의존도를 크게 낮출 수 있을 것”이라며 “양산까지 이어질 수 있도록 대기업과 정부의 적극적인 지원이 필요하다”고 덧붙였다.
한편 박영선 중소벤처기업부 장관은 14일 오전 MBC 라디오 ‘김종배의 시선집중’과의 인터뷰에서 “폴리이미드 같은 경우도 어제 중소기업 대표가 와서 ‘우리가 이미 다 개발했다’고 한다”며 “폴리이미드의 양산도 지금 현재 가능한 상태로 가고 있다”고 전했다.
중소벤처기업부는 최근 경제관계장관회의에서 중소기업 R&D 지원을 단계별로 기간과 금액을 늘릴 것이라고 밝혔다. 현재 1년에 1억 원의 단기·소액 중심 지원체계에서 앞으로는 3년 이상의 지원기간과 최대 20억 원으로 지원 규모를 확대될 것으로 보인다.
홍수미 인턴기자
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