국립부경대학교(총장 장영수)가 반도체 전문 기업과 손잡고 반도체 분야 학과 신설과 인재 양성에 본격 나섰다.

부경대 공과대학(학장 왕제필)은 28일 오후 공학1관 중회의실에서 ㈜비투지(대표이사 신정훈·경북 경주)와 업무협약을 맺고 전략적 업무제휴를 통한 차세대 반도체 분야 산업경쟁력 강화와 연구개발 및 혁신 인재 양성에 협력하기로 했다.

왕제필 공과대학장(오른쪽)이 신정훈 대표이사와 협약을 하고 기념촬영하고 있다.

이번 협약을 통해 ㈜비투지는 현장에서 운용 중인 파워반도체 제조 공정용 유기금속화학증착장비인 MOCVD, 수소화학기상증착장비인 HVPE를 각 1대씩 부경대에 기증하기로 약정했다. 이 장비들의 신규가액은 50억 원에 이른다.

부경대와 ㈜비투지는 이 장비들을 산학 공동 연구개발과제 발굴, 산학프로젝트 수행, 전문인력 양성 등을 위해 활용하기로 했다. 또 부경대는 차세대 반도체 분야 인력을 양성하며 기업 수요를 반영한 교육과정 개설 및 운영에 노력하기로 했다.

부경대는 이번 협약을 통해 오는 2024년부터 반도체 학과와 대학원을 신설해 연간 학부 50명, 대학원 200명 등 연간 250명 규모의 반도체 전문인력을 배출한다는 계획에 박차를 가한다는 계획이다.

부경대는 반도체 관련 학과인 나노융합공학과, 재료공학전공, 신소재시스템공학전공, 디스플레이반도체공학전공은 물론 반도체 분야 정부 재정지원사업으로 운영 중인 ‘반도체 전공 트랙 사업’, ‘스마트 그린 융복합소재 인재육성 연구단’의 인적·물적 인프라를 기반으로 학과 신설에 나서는 가운데 이번 협약으로 계획에 탄력을 받게 됐다.