삼성전기와 LG이노텍은 첨단 반도체 기판 및 패키징 전시회에 나란히 참가해 최신 기술을 공개한다.

KPCA Show2025의 삼성전기 부스. 삼성전기 제공

3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2025’에 참가하는 LG이노텍의 전시부스 조감도. LG이노텍 제공

삼성전기는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)’에 참가해 AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다.

올해로 22회째인 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여 개 업체가 참가해, 기판 소재 설비 관련 최신 기술 동향을 공유한다.

반도체 패키지기판(FCBGA, Flip Chip Ball grid Array)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 패키지기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 된다. 반도체 고성능화에 따라 반도체 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 ▷어드밴스드 패키지기판존 ▷AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유한다. 또한 반도체 고성능화에 대응해 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술, SoC(System on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 선보인다.

특히 삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다. 삼성전기는 핵심기술 확보와 고객사 협력을 강화해 향후 시장을 선도한다는 계획이다.

LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥) 기술을 비롯해 FC-BGA, 패키지 서브스트레이트(Package Substrate), 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다. 코퍼 포스트는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용하며 발열을 개선했다. 고사양화 및 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 주목받는다.

LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용됐다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다. LG이노텍은 또 멀티레이어 코어(Multi Layer Core, MLC) 기판 기술, 유리기판(Glass Core) 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술도 소개한다.