삼성전자는 제55기 정기주주총회에서 모든 기기에 인공지능(AI)을 적용하고 2, 3년 내에 반도체 세계 1위를 탈환하겠다는 내용의 전략을 공개했다.

한종희 삼성전자 부회장이 20일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 삼성전자 정기주주총회에서 인사말을 하고 있다. 연합뉴스

20일 오전 경기도 수원시 영통구 수원컨벤션센터에 마련된 제55기 삼성전자 정기주주총회장 모습. 연합뉴스

삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기 주총에서 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 경계현 사장이 각 사업 부문별 경영전략에 대해 설명했다.

한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 “다양한 신제품과 신사업, 새로운 비즈니스 모델을 조기에 발굴할 수 있는 조직과 추진 체계를 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.

● AI 접목 본격화

이날 정기 주총 의장 인사말을 통해 “기존 사업의 경쟁력을 지속 강화하면서 미래 핵심 키워드인 인공지능(AI), 고객 경험, ESG(환경·사회·지배구조) 측면의 혁신을 이어갈 것”이라고 강조했다. 그는 이어 “올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만, AI 시대 본격화 등 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도 증가할 것”이라며 “삼성전자의 성장사를 돌아보면 근원적 경쟁력 강화를 바탕으로 위기를 극복하고 전자산업의 패러다임 변화에 적기에 대응함으로써 새롭게 도약할 수 있었다”고 덧붙였다.

삼성전자는 이날 밝힌 올해 경영 전략에서 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공할 방침이다. 스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개하며 올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드할 계획이다.

삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진할 계획이다.

홈·모바일·오피스를 망라한 삼성의 다양한 디바이스는 많이 연결하고 자주 사용할수록 더욱 똑똑해지고 고객을 잘 이해해 더 큰 가치와 새로운 라이프스타일 경험을 제공한다.

예를 들어 집안에서는 갤럭시폰이 리모컨이 되어 모든 기기를 편리하게 제어하고 스마트 가전 및 IoT 설루션을 통해 최적의 수면 환경을 제공하며 기기 사용 패턴 및 알림을 통해 가족의 응급 상황도 손쉽게 확인할 수 있으며 기기 안의 AI로 절약과 절전 모드를 최적화해 최대 20%까지 에너지 절약이 가능하다.

삼성전자는 초연결 AI시대를 맞아 가장 안전하고 가치있고 지능화된 디바이스 경험을 제공하기 위해 대표 보안 설루션 ‘녹스’를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 최우선으로 추진할 방침이다.

스마트홈 생태계를 안전하게 보호해 주는 ‘녹스 매트릭스’는 다양한 삼성 기기를 프라이빗 블록체인 시스템으로 구성해 데이터를 안전하게 보호하고 외부 보안 공격을 사전에 차단할 수 있다.

녹스 볼트는 칩에 내장되는 보안 설루션으로 홍채나 지문 인식, 암호와 같은 디바이스 안의 중요 데이터를 격리 저장하여 물리적인 침입에도 안전하다.

올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 크게 성장한 6300억 달러를 기록할 것으로 예상되며 DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망된다.

메모리는 12 나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3과 HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다. HBM(High Bandwidth Memory)이란 고대역폭 메모리를 말하며 AI 시장이 급성장함에 따라 고성능 메모리 수요가 증가함에 따라 시장이 급성장 중이다.

삼성전자는 또 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다.

파운드리는 업계 최초 GAA 3 나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2 나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. GAA(Gate-All-Around) 구조의 트랜지스터는 전류가 흐르는 채널의 4면을 모두 게이트가 감싸기 때문에 전류 흐름을 세밀하게 제어할 수 있다. 오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4·5·8·4 나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다.

시스템LSI사업부의 SoC(System on Chip) 사업은 플래그십 SoC의 경쟁력을 더욱 높이고 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화할 계획이다. 이미지센서는 일관 개발·생산 체계를 구축하고 픽셀 경쟁력을 강화한 차별화 제품으로 다양한 시장 진출을 추진할 계획이다.

LSI는 DDI(Display Driver IC), PMIC(Power Management IC) 사업 구조를 개선하고 SCM 효율을 높여 원가 경쟁력을 개선할 방침이다.

● 신사업 다양화

또한 삼성전자는 미래를 위한 다양한 신사업을 준비할 계획이다. 지난해 시작한 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억 달러 이상 매출을 올릴 것으로 예상되며 2.xD, 3.xD, Panel Level 등 업계가 필요로 하는 기술을 고객과 함께 개발하여 사업을 성장시킬 계획이다. 또한 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력 반도체와 AR 글라스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 방침이다.

삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖추어 왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획이다. 이를 위해 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조 원을 투입한다.

반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두배로 키울 계획이며, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다.

올해는 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해다. 본격 회복을 알리는 ‘재도약’과 DS의 ‘미래 반세기를 개막하는 성장의 한해’가 될 것이며 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획이다.