미국 반도체 기업인 엔비디아가 차세대 AI 칩을 공개했다.

미국 반도체 기업 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개최한 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 기조연설을 하고 있다. 연합뉴스

엔비디아는 미국 현지시간으로 18일 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’를 열어 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 기반으로 한 차세대 AI 칩 ‘B100’을 전 세계에 공개했다.

블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처(프로세서 작동방식)의 후속 기술이다. ‘B100’은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.

‘B100’의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 빠르다. H100을 사용할 경우 GPT 훈련에는 90일 동안 8000개 GPU가 필요하지만 블랙웰 GPU는 같은 기간 2000개의 GPU만 사용하면 된다고 엔비디아는 설명한다.

H100이 개당 최대 4만 달러에 거래되는 것을 감안할 때 B100은 5만 달러 수준이 될 것으로 예상된다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다.

블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 대만 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “2080억 개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩”이라며 “아마존, 구글, 메타, MS, 오픈 AI 등 많은 기업이 블랙웰을 도입할 계획”이라고 설명했다.

엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 ‘GB200 NVL72’라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다.

이럴 경우 ‘GB200’은 거대언어모델(LLM)에서 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이다.

● 삼성증권 “기조연설 새롭지 않다”

삼성증권은 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서의 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설에 대해 “새로울 게 없었다”고 평가했다. 문준호 연구원은 19일 보고서를 내고 “신제품 ‘블랙웰’ 제품군을 제외하면 새로울 게 없었다는 점에서 투자자들은 아쉬워한 모습”이라며 이같이 밝혔다. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 공개에도 엔비디아 주가는 시간외거래에서 1.76% 하락했다.

문 연구원은 블랙웰에 대해서는 “엔비디아 공급망에 대한 투자 아이디어로 연결되려면 보다 많은 정보가 필요하다”고 설명했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 나란히 전시관을 마련했다. 세계 D램 시장 점유율 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 새너제이 컨벤션센터에서 마이크론, 구글, 아마존 등과 함께 전시 부스를 꾸렸다. 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 HBM(HBM3E) 실물을 전시했다.

SK하이닉스도 HBM3E 12H 실물을 공개했다. 이와 함께, 엔비디아의 최신 AI 칩인 H100 GPU에 4세대인 HBM3를 탑재한다는 것을 부각했다.