생활의 스마트화가 진행되면서 반도체도 다양해지고 있다. 정보를 처리하는 시스템 반도체, 정보를 저장하는 메모리 반도체에 이어 국내에서 처음으로 ‘무선 통신 반도체’가 개발돼 글로벌 인증을 받았다.

삼성전자는 21일 공개한 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트 U100’을 공개했다. 삼성전자 제공

삼성전자는 초광대역(UWB, Ultra-Wideband)에 기반한 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 21일 공개했다. 이 제품은 국제 공인 인증도 획득했다.

UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술이다. 기기 간 거리와 위치를 불과 몇 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 활용된다.

‘엑시노스 커넥트 U100’은 RF(Radio Frequency, 무선주파수), eFlash(Embedded Flash) 메모리, 전력관리 IP(Intellectual Property)를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다는 게 삼성전자 설명이다. 이 제품은 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 태그(Tag)와 같은 사물인터넷(IoT) 기기에 적합하다. 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식이 가능하다.

이를 통해 GPS 활용이 어려운 실내에서도 위치 추적을 할 수 있고 정교한 위치 측정이 필요한 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 기기에도 적용할 수 있으며 스마트폰과 스마트 키가 자동차와 디지털 키 정보를 안전하게 보관·제어할 수 있게 한다는 게 삼성전자 설명이다.

삼성전자는 이번 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반의 반도체를 포괄하는 브랜드를 ‘엑시노스 커넥트’로 정했다. 초연결 사회에 도래할 것에 대비해 통신용 반도체 경쟁력을 높이기 위해서다. 이와 관련, 과학기술정보통신부와 한국정보통신기술협회는 이날 ‘엑시노스 커넥트 유(U)100’가 국내에서 처음으로 최초로 초광대역 표준 기구인 피라(FiRa) ) 글로벌 인증을 획득했다고 밝혔다. 피라에는 구글 애플 퀄컴 보쉬 삼성 등 글로벌 기업 97개 사가 참여한다.