- ÀûÃþ¼¼¶ó¹ÍijÆнÃÅÍ ÃÖ´ë È¿ÀÚ
- ¸ÅÃâÀº 5³â ¸¸¿¡ 8Á¶ ¿ø µ¹ÆÄ
ºÎ»ê°ú ¿ï»ê¿¡ »ç¾÷ÀåÀ» µÎ°í ÀÖ´Â »ï¼ºÀü±âÀÇ Áö³ÇØ ¸ÅÃâÀÌ 5³â ¸¸¿¡ 8Á¶ ¿øÀ» ³Ñ¾ú´Ù. ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº â»ç ÀÌ·¡ óÀ½À¸·Î 1Á¶ ¿ø´ë¿¡ ÁøÀÔÇß´Ù. ÀüÀÚ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ±Û·Î¹ú ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡Ç߱⠶§¹®À¸·Î Ç®À̵ȴÙ. ÇÏÁö¸¸ Áö³ÇØ 4ºÐ±â ¸ÅÃâ°ú ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº ±Û·Î¹ú ¼ö¿ä µÐÈ¿Í °èÀýÀûÀÎ ¿µÇâÀ¸·Î ´ëÆø °¨¼ÒÇß´Ù.
»ï¼ºÀü±â´Â 29ÀÏ ¿¬°á ±âÁØÀ¸·Î Áö³ÇØ ¸ÅÃâ 8Á¶1930¾ï ¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 1Á¶181¾ï ¿øÀ» ±â·ÏÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. Àü³â ´ëºñ ¸ÅÃâÀº 20%, ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 233% Áõ°¡Çß´Ù. ¸ÅÃâÀº 2013³â(8Á¶2566¾ï ¿ø) ÀÌÈÄ Ã³À½À¸·Î 8Á¶ ¿øÀ» µ¹ÆÄÇß°í ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 1Á¶ ¿øÀ» ³Ñ¾ú´Ù. â»ç ÀÌ·¡ ÃÖ´ë ½ÇÀûÀ̶ó´Â °Ô »ï¼ºÀü±â ÃøÀÇ ¼³¸íÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀü±â´Â Áö³ÇØ 4ºÐ±â ¸ÅÃâ 1Á¶ 9981¾ï ¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 2523¾ï ¿øÀ» °¢°¢ ±â·ÏÇß´Ù. Àü ºÐ±â ´ëºñ ¸ÅÃâ 3682¾ï ¿ø(16%), ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 1527¾ï ¿ø(38%) °¨¼ÒÇßÁö¸¸, Àü ³âµµ °°Àº ±â°£¿¡ ºñÇؼ´Â ¸ÅÃâ 2811¾ï ¿ø(16%), ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 1455¾ï ¿ø(136%) °¢°¢ Áõ°¡Çß´Ù. 4ºÐ±â¿¡´Â ºñ¼ö±âÀÎ Å¿¿¡ IT¿ë ÀûÃþ¼¼¶ó¹ÍijÆнÃÅÍ(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor) ¹× Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ, °æ¿¬¼º Àμâȸ·Î±âÆÇ(RFPCB, Rigid Flex Printed Circuit Board)À» ºñ·ÔÇÑ ÁÖ¿ä Á¦Ç°ÀÇ ¼ö¿ä°¡ ÁÙ¾î Àü ºÐ±âº¸´Ù ½ÇÀûÀÌ °¨¼ÒÇß´Ù.
MLCC¶õ ÀüÀÚ±â±â¿¡¼ Àü·ù È帧°ú ½ÅÈ£ Àü´ÞÀ» ¿øÈ°ÇÏ°Ô ÇÏ´Â ºÎÇ°À¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ¹× ÀüÀÚȸ·Î°¡ ÀÖ´Â Á¦Ç°¿¡´Â ´ëºÎºÐ Æ÷ÇԵȴÙ. »ï¼ºÀü±â °ü°èÀÚ´Â ¡°¿ÃÇØ´Â ÀüÀå ¹× »ê¾÷¿ëÀ¸·Î °Å·¡¼±À» ´Ùº¯ÈÇÏ°í 5¼¼´ë À̵¿Åë½Å(5G), ÀΰøÁö´É(AI), ÀÚÀ²ÁÖÇà µî »õ·Î¿î »ç¾÷ ±âȸ¸¦ ¹ß±¼ÇØ Áö¼ÓÀûÀÎ ¼ºÀå ±â¹ÝÀ» ±¸ÃàÇÏ°Ú´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.
ÄÄÆ÷³ÍÆ® ¼Ö·ç¼Ç ºÎ¹®ÀÇ 4ºÐ±â ¸ÅÃâÀº 8961¾ï ¿øÀ¸·Î Àü ºÐ±â ´ëºñ 13% °¨¼ÒÇß°í Àü³â µ¿±â ´ëºñ 29% Áõ°¡Çß´Ù. ÀüÀå ¹× ³×Æ®¿öÅ© Àåºñ¿ë °í½Å·Ú¼º MLCC ÆǸŰ¡ È®´ëµÆÁö¸¸ ÁÖ¿ä ¸ð¹ÙÀÏ °Å·¡¼±ÀÇ ¼ö¿ä °¨¼Ò·Î IT¿ë MLCC °ø±ÞÀÌ Ãà¼ÒµÆ´Ù. ¸ðµâ ¼Ö·ç¼Ç ºÎ¹®Àº Àü ºÐ±â ´ëºñ 22% °¨¼ÒÇÑ ¸ÅÃâ 6873¾ï ¿øÀ» ³ªÅ¸³Â´Ù. Àü³â µ¿±â ´ëºñ´Â 18% Áõ°¡ÇÑ ¼öÄ¡´Ù.
1973³â¿¡ ⸳µÈ »ï¼ºÀü±â´Â ÇöÀç ÇÙ½É ÀüÀÚºÎÇ°À» °³¹ß¡¤»ý»êÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç »ç¸í ¡®»ï¼ºÀü±â¡¯¿¡¼ ¡®Àü±â(ï³Ñ¦)¡¯´Â Àü±â¿Í ±â°èÀÇ ¾àÀÚ´Ù.
»ï¼ºÀü±â ¸ÅÃâÀÇ 80%´Â ÇØ¿Ü¿¡¼ ÀÌ·ïÁø´Ù. ºÎ»ê »ç¾÷ÀåÀº °¼±¸ ¼ÛÁ¤µ¿¿¡, ¿ï»ê »ç¾÷ÀåÀº ³²±¸ ¾ßÀ½µ¿¿¡ ÀÖ°í, º»»ç´Â °æ±â ¼ö¿ø¿¡ ÀÖ´Ù.
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