삼성전자는 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼'을 열어 반도체 미세공정 로드맵과 신규 솔루션을 발표했다.

삼성전자 반도체총괄 김기남 사장이 '삼성 파운드리 포럼'에서 최신 공정 기술과 솔루션을 발표하고 있다.

　이번 포럼은 삼성전자가 지난 12일 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 출범을 선언한 이후 처음으로 열린 행사다. 파운드리 고객사와 파트너사 관계자 등 400여 명이 참석했다.

　삼성전자는 이번 포럼에서 반도체 미세공정을 4나노미터(㎚·10억분의 1ｍ)까지 낮추겠다는 계획을 발표했다. 또 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 현재의 노광장비로 구현할 수 있는 가장 경쟁력 있는 미세공정인 8나노 LPP(Low Power Plus) 공정개발을 올해 안에 완료할 계획이다. 극자외선 노광장비(EUV)를 적용한 7나노, 6나노, 4나노 공정개발 시점은 각각 2018년, 2019년, 2020년이 목표다.

　신규 솔루션인 18나노 FD-SOI는 현재 양산되고 있는 28나노 FD-SOI 공정에 저전력 특성을 향상한 차세대 솔루션으로, 2020년 공정개발이 완료된다. 삼성전자 관계자는 "사물인터넷(IoT) 시대에는 수많은 양의 데이터를 생성, 처리, 연결하는 기술이 요구된다. 이를 위해 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통한 칩 성능 향상과 저전력 솔루션이 필수"라고 설명했다.

　삼성전자는 파운드리 고객, 사업 파트너들과 기술 방향을 공유하며 협력을 강화하고자 지난해부터 한국, 미국, 중국에서 파운드리 포럼을 열고 있다.이석주 기자 serenom@kookje.co.kr