SK하이닉스 분기 영업이익이 처음으로 10조 원을 돌파했다. 고대역폭 메모리(HBM) 판매 호조 영향이다.

SK하이닉스 최근 실적 추이

SK하이닉스가 29일 실적발표회를 열어 올해 3분기 매출액 24조4489억 원, 영업이익 11조3834억 원(영업이익률 47%), 순이익 12조5975억 원(순이익률 52%)을 기록했다고 밝혔다.

회사는 D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 이어 “특히 AI 서버향 수요가 늘며 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상으로 증가했고 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD) 비중이 확대됐다”고 강조했다.

이 같은 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조9000억 원 늘어난 27조9000억 원에 달했다. 반면 차입금은 24조1000억 원에 그쳐 회사는 3조8000억 원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다.

회사는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다.

여기에 최근 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. 이는 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 예상된다.

이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 ‘풀 라인업(Full-line up)’ D램 제품군을 갖추고 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다.

한편 SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다. 이 중 지난달 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. 회사는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다.