삼성전자가 미국 현지시간으로 14일 산타클라라 메리어트 호텔에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019(Samsung Foundry Forum 2019)’를 개최하고 ‘차세대 3 나노 GAA 공정’과 새로운 고객 지원 프로그램인 ‘SAFETM-Cloud’를 소개했다고 15일 밝혔다.

미국 현지시간으로 14일 산타클라라에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’에서 글로벌 팹리스 고객, 파트너사 등 참석자들이 삼성전자 파운드리 사업부 정은승 사장의 기조 연설을 듣고 있다. 삼성전자 제공

삼성전자는 지난해 GAA(Gate-All-Around)를 3 나노 공정에 도입하겠다고 공개한데 이어 올해 포럼에서는 3 GAE(3 나노 Gate-All-Around Early)의 공정 설계 키트(PDK v0.1, Process Design Kit)를 팹리스(Fabless) 고객들에게 배포했다. 나노 GAA 공정에서 1세대를 Early라고 하고 이후 성능과 전력이 개선된 2세대를 Plus라고 부른다. 팹리스란 반도체 제조 공정 가운데 하드웨어 소자의 설계와 판매만을 전문으로 하는 회사다. 종합 반도체 기업(IDM)과 달리 반도체 생산설비를 갖추고 있지 않다.

파운드리( Foundry)는 반도체 설계만 전담하고 생산은 외주를 주는 업체로부터 반도체 설계 디자인을 위탁받아 생산하는 기업이다. 파운드리의 원래 뜻은 주형에 쇳물을 부어 금속, 유리제품을 찍어 내는 주조공장이었다.

3 공정 설계 키트는 파운드리 회사의 제조공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터 파일이다. 이를 활용하면 팹리스 업체가 제품 설계를 보다 쉽게 할 수 있어 시장 출시까지 소요 기간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다.

삼성전자의 3 GAE 공정은 최신 양산 공정인 7 나노 핀펫 대비 칩 면적을 45%가량 줄일 수 있으며 약 50%의 소비전력 감소와 약 35%의 성능 향상 효과가 기대된다는 게 삼성전자 전망이다.

삼성전자는 3나노 공정에서 독자적인 MBCFETTM(Multi Bridge Channel FET) 기술을 통해 차별화된 이점을 팹리스 고객사들에게 제공할 계획이다. MBCFETTM은 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA 구조를 한층 더 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층 하는 방식으로 성능과 전력 효율을 높이는 것은 물론 핀펫 공정과도 호환성이 높아 기존 설비와 제조 기술을 활용할 수 있다는 장점을 가지고 있다.

삼성전자는 또 팹리스 고객에게 설계 편의를 제공하기 위해 SAFETM-Cloud 서비스를 시작한다고 밝혔다. 이 서비스는 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(Microsoft), 자동화 설계툴(EDA) 회사인 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 함께 진행하며 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다.

AWS와 마이크로소프트는 SAFETM에서 클라우드 환경을, 케이던스와 시놉시스는 클라우드와 EDA 등의 설계 툴을 함께 제공한다. 팹리스 고객은 SAFETM-Cloud 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit), 설계 방법론(DM, Design Methodologies), 자동화 설계 툴(EDA, Electronic Design Automation), 설계 자산(라이브러리, IP) 등을 이용해 투자 비용을 줄이고 보다 빠르게 반도체를 제작할 수 있다.

이번 포럼에는 글로벌 팹리스 고객과 파트너사 800여 명이 참가해 인공지능(AI), 5G, 자율 주행, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했다. 정옥재 기자 littleprince@kookje.co.kr