»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î 12´Ü 3D-TSV(3Â÷¿ø ½Ç¸®ÄÜ °üÅëÀü±Ø, 3D Through Silicon Via) ±â¼úÀ» °³¹ßÇß´Ù. ÆÐŰ¡¿¡¼µµ ÃÊ°ÝÂ÷¸¦ À̾´Ù´Â °Ô »ï¼ºÀüÀÚ Àü·«ÀÌ´Ù. ƯÈ÷ TSV´Â ¸Þ¸ð¸® ĨÀ» ½×¾Æ ´ë¿ë·® °í´ë¿ª Æø ¸Þ¸ð¸®(HBM)À» ±¸ÇöÇØ ±âÁ¸ ¿ÍÀ̾ ÀÌ¿ëÇØ Ä¨À» ¿¬°áÇÏ´Â ¿ÍÀÌ¾î º»µù(Wire Bonding)º¸´Ù ¼Óµµ¿Í ¼ÒºñÀü·ÂÀ» Å©°Ô °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù. .
| |
| ¿ÍÀ̾µù ±â¼ú°ú »ï¼ºÀüÀÚ°¡ À̹ø¿¡ °³¹ßÇÑ 3D-TSV ºñ±³ ¸ð½À. »ï¼ºÀüÀÚ Á¦°ø
|
12´Ü 3D-TSV´Â ±âÁ¸ ¿ÍÀ̾ ÀÌ¿ëÇØ Ä¨À» ¿¬°áÇÏÁö ¾Ê°í ¹ÝµµÃ¼ Ĩ »ó´Ü°ú ÇÏ´Ü¿¡ ¸Ó¸®Ä«¶ô ±½±âÀÇ 20ºÐÀÇ 1 ¼öÁØÀÎ ¼ö ¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍ Á÷°æÀÇ ÀüÀÚ À̵¿ Åë·Î(TSV) 6¸¸ °³¸¦ ¸¸µé¾î ¿ÀÂ÷ ¾øÀÌ ¿¬°áÇϴ ÷´Ü ÆÐŰ¡ÀÌ´Ù.
12´Ü 3D-TSV ±â¼úÀº Á¾ÀÌ(100§)ÀÇ Àý¹Ý ÀÌÇÏ µÎ²²·Î °¡°øÇÑ D·¥ Ĩ 12°³¸¦ ÀûÃþÇØ ¼öÁ÷À¸·Î ¿¬°áÇÏ´Â °íµµÀÇ Á¤¹Ð¼ºÀÌ ÇÊ¿äÇØ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼ú Áß °¡Àå ³µµ°¡ ³ô´Ù. ¡®3D-TSV¡¯´Â ±âÁ¸ ¿ÍÀÌ¾î º»µù(Wire Bonding) ±â¼úº¸´Ù Ĩ °£ ½ÅÈ£¸¦ ÁÖ°í¹Þ´Â ½Ã°£ÀÌ Âª¾ÆÁ® ¼Óµµ¿Í ¼ÒºñÀü·ÂÀ» ȹ±âÀûÀ¸·Î °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù´Â °Ô »ï¼ºÀüÀÚ ¼³¸íÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ±âÁ¸ 8´Ü ÀûÃþ HBM2 Á¦Ç°°ú µ¿ÀÏÇÑ ÆÐÅ°Áö µÎ²²(720§, ¾÷°è Ç¥ÁØ)¸¦ À¯ÁöÇϸ鼵µ 12°³ÀÇ D·¥ ĨÀ» ÀûÃþÇØ ½Ã½ºÅÛ µðÀÚÀÎÀ» º°µµ·Î ¹Ù²ÙÁö ¾Ê¾Æµµ µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ °í´ë¿ª Æø ¸Þ¸ð¸®¿¡ 12´Ü 3D-TSV ±â¼úÀ» Àû¿ëÇØ ±âÁ¸ 8´Ü¿¡¼ 12´ÜÀ¸·Î ³ôÀÓÀ¸·Î½á ¿ë·®À» 1.5¹è Áõ°¡½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ ±â¼ú¿¡ ÃֽŠ16Gb D·¥ ĨÀ» Àû¿ëÇÏ¸é ¾÷°è ÃÖ´ë ¿ë·®ÀÎ 24GB HBM(°í´ë¿ª Æø ¸Þ¸ð¸®, High Bandwidth Memory) Á¦Ç°µµ ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ´Â ÇöÀç ÁÖ·ÂÀ¸·Î ¾ç»ê ÁßÀÎ 8´Ü 8GB Á¦Ç°º¸´Ù 3¹è ´Ã¾î³ ¿ë·®ÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ DSºÎ¹® TSPÃÑ°ý ¹éÈ«ÁÖ ºÎ»çÀåÀº ¡°ÀΰøÁö´É, ÀÚÀ²ÁÖÇà, ºòµ¥ÀÌÅÍ Àü¿ë Ŭ¶ó¿ìµå¸¦ À§ÇÑ HPC(High-Performance Computing)¸¦ ºñ·ÔÇÑ ´Ù¾çÇÑ ÀÀ¿ëó¿¡¼ °í¼º´ÉÀ» ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÃÖ÷´Ü ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÌ ³¯·Î Áß¿äÇØÁö°í ÀÖ´Ù¡±¸ç ¡°±â¼ú ÇѰ踦 ±Øº¹ÇÑ Çõ½ÅÀûÀÎ ¡®12´Ü 3D-TSV ±â¼ú¡¯·Î ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ºÐ¾ß¿¡¼µµ ÃÊ°ÝÂ÷ ±â¼ú ¸®´õ½ÊÀ» À̾°Ú´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù. Á¤¿ÁÀç ±âÀÚ littleprince@kookje.co.kr