삼성전자가 2일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’의 삼성디스플레이 부스에서 8세대 고대역폭메모리(HBM5)의 첫 실물모형(목업)을 공개하며 HBM5에 처음으로 적용될 핵심 열관리 기술 ‘HPB(Heat Path Block)’ 구조를 소개했다. 삼성전자는 HBM5에 1c(10나노급 6세대) D램과 2나노 공정을 선제적으로 적용할 계획이다. 연합뉴스